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LEDの放熱性能 | LED照明製造・販売・開発・OEM・ODM (株)グッドグッズ

最終更新日:2018年04月13日(金)

LEDの放熱性能

放熱技術の変化

厚み方向の熱通過が要求される場合があり、同じ「高放熱」でも意味合いが異なる

CO30IMG1.jpg
型番:CO30
発光色:電球色・昼白色
LDT28-GIMG1.jpg
型番:LDT-28G
発光色:昼光色
アルミニウム基板上にLEDパッケージを直接に実装することにより、放熱的にも優れた特性を保持しています。

(A)基板材質の選択

一般的に安価で寸法安定性に優れたガラス布基板(FR- 4)を使用する場合が多いですが、高い熱伝導率を求める場合は金属ベース系基板を使用することでTjを低くすることができます。

LDJ-100MIMG3.jpg
型番:LDJ-100M
消費電力:100W
LD-4TIMG1.jpg
型番:LD-4T
消費電力:200W
軽量で熱伝導性に優れる純正アルミ製筐体を採用し、内部はアルミニウム基板に全ての部品を表面実装することにより、放熱特性を改善します。

(C)LED配置(LEDピッチ)の最適化

led-honetuIMG7.png

LDT-5FIMG1.jpg
型番:LDT-5F
消費電力:50W
LD-509WIMG10.jpg
型番:LD-509W
消費電力:500W
SMDチップを採用することにより、チップとパッケージの接触面積を大きくすることで、放熱特性を向上させました。

(D)ヒートシンクの導入

基板背面側にヒートシンクを設けることで放熱性を高めることができます。また、基板とヒートシンクとの接続には、熱伝導性の高い両面テープ、放熱シート、又は放熱グリスを 用いることでさらに有効となります。

LD93-DIMG1.jpg
型番:LD93-D
消費電力:50W
LG-100XIMG3.jpg
型番:LG-100X
消費電力:100W
筐体にアルミニウム合金製放熱フィンを増設することにより、放熱性能を向上することを図りました。