はじめに
LEDに順方向電流を流し発送させる場合、消費される多くの電力は光に変換されますが、一部のエネルギーは熱に変わります。熱を適切に放熱し、温度上昇を押さえて使用することはLEDの寿命を伸ばすことに繋がります。
LED放熱設計、対策の例
1.アルミニウム基板のような熱伝導のよい金属基板を使用する。
2.ヒートシンクを用いる。
3.基板の半田付けパターンを大きくする。
(A)基板材質の選択
一般的に安価で寸法安定性に優れたガラス布基板（FR-4）を使用する場合が多いですが、高い熱伝導率を求める場合は金属ベース系基板を使用することでTjを低くすることができます。
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| 軽量で熱伝導性に優れる純正アルミ製筐体を採用し、内部はアルミニウム基板に全ての部品を表面実装することにより、放熱特性を改善します。 | |
(B)LED配置（LEDピッチ）の最適化
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| 型番：LD-N9H 消費電力:100W |
型番：LD-20V-MW 消費電力:200W |
| SMDチップを採用することにより、チップとパッケージの接触面積を大きくすることで、放熱特性を向上させました。 | |
(C)ヒートシンクの導入
基板背面側にヒートシンクを設けることで放熱性を高めることができます。また、基板とヒートシンクとの接続には、熱伝導性の高い両面テープ、放熱シート、又は放熱グリスを 用いることでさらに有効となります。
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筐体にアルミニウム合金製放熱フィンを増設することにより、放熱性能を向上することを図りました。 |
